キヤノンは11月26日、12月11日～13日にかけて東京ビッグサイトにて開催される半導体産業の国際展示会「SEMICON Japan 2024」に2008年以来、16年ぶりに出展することを発表した(2022年および2023年は同時開催のAdvanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)に参加している)。
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SEMICON Japan 2024のキヤノンブースのイメージ (出所:キヤノン)
キヤノンでは、長年にわたって露光装置を手掛けてきたが、SEMICON Japan 2024にも2024年9月に発表した新開発の投影レンズを搭載した小型基板向けi線半導体露光装置「FPA-3030i6」や、ナノインプリント半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」のほか、開発中のArFドライ露光装置「FPA-6300AS6」の参考展示などが行われる予定で、MR技術「MREAL」を用いて、これらの露光装置の露光動作を内部に入って見ることができる体験コーナーも用意される予定だという。
また、グループとしてキヤノンアネルバならびにキヤノンマシナリーの装置も出展される予定で、キヤノンマシナリーの発表されたばかりのIC/LSI向けダイボンダー新製品「BESTEM-D610」は実機がデモを交えて展示される予定だという。さらに、2024年10月に発売されたプロセスモジュールを自由に選択できる構成で多様なニーズに柔軟に対応する半導体・電子部品製造装置の新シリーズ「Adastra(アダストラ)」や、新技術として注目されるウェハ接合技術を用いた原子拡散接合装置「BC7300」などキヤノンアネルバの装置についても紹介が行われ、中でもAdastraについてはMREALを用いて装置外観を見ることができるとしている。
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