Applied Materials(AMAT)は11月18日(米国時間)、同社が推進する半導体R＆Dプラットフォーム「Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC)」を拡充する形で「EPIC Advanced Packaging戦略」を打ち出し、先端パッケージング技術の商用化加速に特化した新たなコラボレーションモデルとする計画を発表した。

同社は2023年5月に「EPIC Center」のシリコンバレーでの創設を発表、現在建設が進められている段階だが、EPIC Advanced Packagingは、AMATが世界各地に持つイノベーションセンターでのR＆Dの成果を活用し、1つのコンピューティングシステム内に複数のチップを結合する先端パッケージング機能の進歩を促そうという取り組みで、この取り組みの第一歩として同社は、次世代のエネルギー効率に優れたコンピューティングの実現に向けた新技術開発を促進することを目的として、半導体業界のR＆Dをリードする20数組織をシンガポールに集める形で会合を開催したという。

参加者としては、企業からはAbsolics、アドバンテスト、味の素ファインテクノ、AMD、Amkor、Besi、Broadcom、Chipletz、EV Group、Intel、キオクシア、Micron、NXP、レゾナック、Samsung、SK hynix、Synopsys、TSMC、ウシオ電機、Western Digitalといった半導体デバイス、製造装置、半導体材料各社が、研究機関・大学からは、シンガポール科学技術研究庁(A*STAR)傘下のマイクロエレクトロニクス研究所(IME)、シンガポール経済開発庁(EDB)、シンガポール国立大学(NUS)、シンガポール工科大学(SIT)といったシンガポールの機関がそれぞれ名を連ねており、先端パッケージング技術によってワットあたりの性能を高めるコラボレーションの在り方の検討が進められたという。

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