Faraday、AnsysのEMモデリングソリューションの活用でマルチダイ2.5D/3D-IC設計開発能力を強化

Faraday Technologyは、Ansysの「Ansys RaptorXオンチップ電磁界(EM)モデリングソリューション」を活用する形で、人工知能(AI)、IoT、5Gアプリケーションなどで活用されるマルチダイ2.5D/3D-ICの高度な設計開発能力を強化したことを発表した。

2.5D/3D-ICパッケージでは、実際の製造に進む前にチップに生じる課題の把握、解決のためにチップ設計に信頼性の高い信号と構造の完全性、および信頼性の高い配電が含まれていることを検証するための適切なマルチフィジックス解析ツールを必要とされているが、この課題は、より高密度化が進むことで電磁界の問題が複雑化していくこととなり、その把握が重要となっているという。