TSMCとAnsys、AI活用の次世代マルチフィジックスソリューション開発で協業

AnsysとTSMCは、AIを活用して3D-IC設計を推進することで、より広範な先進半導体技術に対応する次世代マルチフィジックスソリューションの開発に向けた協業を拡大し、3D-IC、フォトニック、電磁界(EM)、無線周波数(RF)設計を解析する新しいワークフローを開発したことを発表した。

これにより、例えば、広範で時間のかかる設計フローが必要なチャネルプロファイルなどの熱的および電気的効果を最適化する適切な3D-IC設計の制約を最小限に抑えることを目的に、設計者はプロセス統合および最適化ソフトウェア「Ansys optiSLang」を使用した自動化を通じて最適な設計構成を迅速に特定することができるようになるほか、optiSLangと設計解析およびモデリング向けのシリコンに最適化されたEMソルバー「Ansys RaptorX」を設計プロセスの早期に統合することで、EMシミュレーションの回数を減らし、協調最適化されたチャネル設計を実証したとする。