ams OSRAMは、セキュリティや生体認証などのアプリケーションにおけるパフォーマンスの向上を実現する次世代技術「IR:6赤外線(IR)LEDチップテクノロジー」ならびに、同技術を搭載した製品を発表した。

同社によると、IR:6薄膜テクノロジーは、従来技術と比べてチップ効率の向上、ボンドパッドを中央に配置することでより均一な電流拡散と低い順方向電圧の実現、チップの表面粗化構造を改善したことによるデカップリング効率と放射束の向上などを実現しており、同社のIR LEDエミッタで利用されている既存のチップテクノロジーと比較して、放射束を最大35%、効率を最大42%向上できるとしている。

これによりセキュリティカメラやPCの生体認証システム、スマートドアベルなどの産業機器製品のメーカーが、省電力とバッテリー駆動時間の延長と同時に、より良い照明による画質の改善、個別の生体マーカーのより迅速かつ正確な認識を実現できるようになるとしており、例えば組織損傷を治療するための光治療器具などの医療機器では、IR:6チップからのより高い光出力により、同じ治療効果を維持しつつ、機器メーカーが使用するLEDの数を減らすことができるため、省スペースと部品コストを削減できるようになるとしている。

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