日本で後工程の自動化・標準化を目指すSATAS、NEDOの半導体後工程研究開発に採択

Intelやオムロン、ダイフクなど半導体メーカー・半導体製造装置や自動搬送装置メーカー・標準化団体などの企業と団体が、半導体製造における「後工程」に位置づけられるパッケージング・アセンブリーおよびテスト工程のトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的とした「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association:SATAS)」は11月6日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」の公募に対し、「半導体後工程自動化・標準化の開発・実証に関する研究開発」を提案し、委託先として採択されたことを発表した。