Samsungの2024年第3四半期決算、半導体関連事業の売上高は過去最高も営業利益は前四半期比40％減を記録

Samsung Electronicsが10月31日、2024年第3四半期の決算概要の詳細を発表した。

それによると同四半期の全社売上高は前四半期比7％増の79兆1000億ウォンと過去最高を記録したが、営業利益は半導体事業を担当するデバイスソリューション(DS)部門の一時金引き当ての影響などの影響もあり同12％減の9兆1800億ウォンに留まった。

半導体関連事業の営業利益が大幅減

DS部門の同四半期の概況は、売上高が前四半期比2.5％増、前年同期比78％増の29兆2700億ウォンであったが、営業利益は前四半期比40％減(前年同期は3兆7500億ウォンの赤字)の3兆8600億ウォンとなった。

同社半導体事業の主力であるメモリはデータセンターなどの投資意欲が続いていることから、AIや汎用サーバ向けが堅調に推移した一方、モバイル関連需要は一部顧客で在庫調整があるなど相対的に弱含みとなったとしており、AI/サーバ関連需要への対応促進と並行しつつレガシー製品の在庫削減を進めることで、HBM、DDR5、サーバSSDでの売上増を達成したというが、インセンティブ支給のための一時費用の発生、ウォン高ドル安などの影響から利益が減少する結果となったという。

一方のシステムLSI事業は、売上高はSoCの主力製品が大手顧客の新モデルに採用されるなど出荷が増加したほか、ディスプレイドライバIC(DDI)も主要顧客の新モデルに採用されるなどした結果、微増したものの一時費用の増加もあり減益となったとする。

さらにファウンドリ事業も一時費用の影響から全体的に利益が減少したものの、サブ5nmを中心に受注目標を達成したほか、2nm GAAプロセスの設計キット(PDK)のリリースによる顧客の製品設計の推進が図られたとする。