Intelは10月28日、中国顧客のサポート強化を目的に、中国内陸部の四川省成都市にある同社の半導体後工程(パッケージングおよび最終テスト)拠点を拡張することを、中国語のSNSであるWeixinの同社公式アカウントにてIntel上級副社長兼Intel China会長の王瑞氏の名前で発表した。
成都にカスタムソリューションセンタの開設を計画
それによると、既存のクライアント製品のパッケージングとテストをベースに、サーバチップのパッケージングとテストサービスを提供し、現地サプライチェーンの効率を向上させ、中国顧客へのサポートを強化することを目的に「Intelカスタムソリューションセンタ」を設立するとしており、すでに建設作業が進んでいるという。
この拡張される新たな能力は、高い電力効率を提供するカスタムパッケージングソリューションを求める中国顧客のニーズに応えるためのもので、サーバチップのパッケージングおよびテストサービスの提供に重点を置くとのことで、これによりIntelは中国顧客およびエコシステムパートナーと協力して、カスタマイズされたソリューションの提供を進めるとしている。