2024年のシリコンウェハ出荷面積は前年比2％減も2025年は同10％増と回復へ、SEMI予測

SEMIは10月21日(米国時間)、年次シリコンウェハ出荷面積予測として、2024年のシリコンウェハ出荷面積は前年比2％減の121億7400万平方インチとなるが、2025年は同10％増の133億2800万平方インチへと急回復する見込みとの予測結果を発表した。

背景には、AIを中心とする先端プロセスからの強い需要に伴う世界的な半導体工場(ファブ)の稼働率改善が進んでおり、AI需要の伸びとともに2027年までその傾向が続くことが予測されるため。また、先端パッケージングならびにHBMの積層数増加などにともなうウェハの消費拡大や、仮/永久接合キャリアウェハ、インターポーザ、チップレットのデバイス分割、メモリ/ロジックアレイ分割などといった新たなアプリケーションの登場も需要増加の後押し要因になるともしている。