ニコンが先端パッケージング向け解像度1μmのデジタル露光機を開発、2026年度の販売を計画

ニコンは10月22日、同社初の半導体後工程向け露光装置として、先端パッケージングの生産に対応可能な解像度1.0μm(L/S)のデジタル露光装置の開発を進めていることを明らかにした。

• ニコンが開発を進めているデジタル露光装置のイメージ (出所:ニコン)

チップレットをはじめとする先端パッケージング分野は、配線パターンの微細化とともにパッケージの大型化が進んでおり、より大型化に適したガラスなどを用いたパッケージ(Panel Level Package)の需要拡大が見込まることから、高い解像度と大きな露光面積を両立させた露光装置が求められるようになっている。