TSMCは10月17日、2024年第3四半期の決算説明会を開催した。それによると、2024年9月30日に終了した同社の第3四半期の連結売上高(確定値)は前年同期比39.0%増、前四半期比12.8%増の7596億9000万NTドルで過去最高額を更新。純利益も前年同期比54.2%増、前四半期比31.2%増の3252億6000万NTドルとなり、純利益として初めて3000億NTドルの大台を突破した。
2024年通期見通しを上方修正、AI需要は今後数年は続く見通し
同社の魏哲家(C.C.Wei)会長は、同四半期を振り返り、「AI需要がおどろくほど強いが、その需要は少なくとも今後数年は続く」と、AI需要に関して強気な姿勢を見せ、2024年通期の売上高予測を前年比30%増へと2度目の上方修正を行い、少なくとも今後5年間は成長が期待できるとした。
同四半期の売り上げをプロセス別に見ると、3nm(N3)が20%、5nmが32%、7nmが17%と、先端プロセス分野だけで全体の69%を占め、中でも5nm以下だけで過半を占める規模となっている。同社は下半期のAI需要が極めて強いことから、3nmの稼働率がさらに高まる見込みだとしている。
また、プラットフォーム別で売上高を見ると、HPC向けが51%、スマートフォン(スマホ)向けが34%と、この2分野だけで全社売り上げの85%を占める状況となっている。前年同期と比べると、HPCが9ポイント上昇、スマホは5ポイント減となっている。
国・地域別に売上高を見ると、北米が71%、中国10%、アジア大平洋(日本と中国除く)10%、日本5%、欧州その他3%となっており、北米の圧倒的な割合が目立つ。Wei会長は、日本の工場展開について、「熊本の第1工場は全工程の認定を完了し、量産は2024年第4四半期より開始する。また、熊本第2工場の建設は2025年第1四半期より開始し、消費者、自動車、産業、HPC関連の戦略的顧客をサポートすることを目指し、2027年末までに量産を開始することを目指す」としている。