半導体パッケージング材料市場は2025年に260億ドル規模に成長、SEMI予測

手堅く成長が続くパッケージング材料市場

SEMI、TECHCET、TechSearch Internationalの3者は10月1日(米国時間)、「世界半導体パッケージング材料展望(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook:GSPMO)」の最新版を発表。世界の半導体パッケージング市場は2025年に260億ドルを超え、2028年まで年平均成長率(CAGR)5.6％で成長を続けるとの見通しを示した。

AIが高度なパッケージングアプリケーションの成長の原動力として期待されることが同レポートでは強調されている。調査対象の主な材料としては、サブストレート、リードフレーム、ボンディングワイヤ、封止材料、アンダーフィル材料、ダイアタッチ材料、WLPの絶縁材料、めっき薬品などがあり、パッケージング材料市場の売り上げの大半を基板が占めるとしている。また、基板の中でもFC-BGA基板が収益の成長役で、フリップチップBGA/LGAのCAGRは2028年にかけて7.6％と予測されるという。さらに、その他の主要な成長分野には、WLPの絶縁材料とフリップチップのアンダーフィル材料があるとするほか、ラミネート基板セグメントは、数量で年間7.3％の成長が見込まれ、リードフレームとボンディングワイヤも、それぞれ5.0％と6.4％の成長が見込まれるとしている。