東京エレクトロン(TEL)は7月8日、EUV露光による極微細なパターニング工程において、ガス分子を結合しクラスター化することで、高いエネルギーをもちながら表面のダメージを抑えて処理する技術であるガスクラスタービーム(GCB)により線幅の加工と形状の補正を行う装置「Acrevia」を発売すると発表した。

同装置は、独自のGCB技術を活用することにより、これまで以上に低ダメージ加工を実現できるようになり、顧客のデバイスの微細化と歩留まり向上、EUVパターニング工程のコスト低減を可能にするもの。EUV露光とその後に続くエッチング処理後のパターンに対し、任意の角度から直進性をもったビームを照射することで極微細な線幅加工と形状補正を行うほか、独自のソフトウエア技術「LSP(Location Specific Processing)」によりウェハ面内に対しビームを照射する点をスキャンする機構を備えたことで任意の加工制御を可能としたとする。

これらによりパターン側壁の荒れ(LER:Line Edge Roughness)の改善を図ることができるようになると同社では説明しているほか、歩留まり低下の原因となる露光工程の最適化および欠陥の低減が可能になるともしている。