シリコンバレーで日米10社による半導体パッケージコンソーシアムが設立

レゾナックは7月8日、米国シリコンバレーに次世代半導体パッケージ技術開発コンソーシアム「US-JOINT」を日米の半導体材料・装置などの企業10社で設立することを発表した。

日本での成果を米国に展開

同社が参加してきた日本での半導体パッケージ技術開発コンソーシアム「JOINT」および「JOINT2」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開しようというもので、2025年の稼働開始を目標に、年内にもクリーンルームや装置導入などの準備を開始するとしている。

重要視される先端パッケージング技術

半導体プロセスの微細化の速度が鈍化する一方、AIの活用を中心に半導体のさらなる高性能化ニーズが高まりを見せており、複数の半導体を1チップに搭載する2.5D/3Dパッケージング技術による高性能化に注目が集まっている。また、自社サービスに特化した半導体の設計ニーズも高まっており、GAFAMなどの大手IT企業をはじめとして、半導体設計部隊を有するほか、パッケージングに関する開発も進める企業もでてくるなど、新たなコンセプトも生み出されつつある。

レゾナックでは、US-JOINTでは、そうした米国でのニーズを含め、米国顧客と一緒に半導体パッケージの最新コンセプトを検証することを目的としているほか、顧客や参画企業と共創することで、市場ニーズをリアルタイムに捉え、材料、評価・実装技術の研究開発の加速を行うことを推進する役割を担う存在となるとしている。

なお、参画企業はレゾナックのほか、Azimuth Industrial、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、メック、Moses Lake Industries、ナミックス、東京応化工業、TOWA、アルバックとなっている(2024年7月8日時点、アルファベット順)。