韓SKグループの崔泰源(チェ・テウォン)会長が6月6日、SK hynixの郭魯正CEOとともに台湾を訪問し、TSMCの新会長兼CEOに就任した魏哲家氏と面会、「人類に役立つAI時代の礎を共に開いていこう」と提案し、HBM分野におけるSK hynixとTSMCの協力関係強化に向けて協議を行ったと、韓国および台湾の複数メディアが7日にSKグループが明らかにした情報に基づく形で報じている。

すでに2024年4月の時点でSK hynixは第6世代HBMとなるHBM4の開発と先端パッケージ技術の強化に向けて、TSMCと技術協力に関する覚書(MOU)を締結したことを明らかにしている。

SK hynixはHBM4の性能向上に向けてベースダイ生産にTSMCのロジック向け先端プロセスを活用する模様で、TSMCの技術を活用したHBM4を2025年から量産する計画としている。また、両社はSK hynixのHBMとTSMCの先端パッケージング技術であるCoWoSの最適化を進めることで、HBMを活用したい顧客のニーズにも共同で対応していくともしているようだ。

なお、SKグループの関係者によると、同グループの崔会長の最近のこうした協業に向けた取り組みは、韓国AI半導体産業とSKグループの事業競争力強化のためにグローバル協力ネットワークを構築することが重要だという判断に基づくものだという。