SMICは5月9日、2024年第1四半期(1～3月期)の決算概要を発表した。

それによると売上高は前年同期比19.7％増の17億5018万ドルだったが、純利益は同69％減の7179万ドルとしている。

  • SMICの2024年第1四半期決算概要

    SMICの2024年第1四半期決算概要 (出所:SMIC)

地域別売上高比率を見ると、中国政府の意向もあり中国向けが81.6％、米国14.9％、欧州3.5％となっており、米国向けの比率が前年同期の19.6％から5ポイントほど下げている。また、用途別で見ると、スマートフォン(スマホ)向けが全体の31.2％を占め、次いでコンシューマ機器の30.9％、コンピュータ関連の17.5％、通信/IoT関連が13.2％、そして産業/自動車向けが7.2％となっている。

  • 国・地域別売上高

    国・地域別売上高 (出所:SMIC)

  • アプリケーション別売上高

    アプリケーション別売上高 (出所:SMIC)

同四半期は、新工場の建設などによる生産能力の拡大に伴って減価償却費や製造コストは前年同期比で3割程度増えたという。また、研究開発費も1割以上増えたほか、設備投資額も前年同期比で約8割増となる22億ドルほどに増加させており、同社でも同四半期について、世界中の顧客が在庫の積み上げ意欲を見せるようになってきており、売上高、粗利益率(13.7％)ともに計画を上回る結果となったと説明するほか、ウェハ出荷枚数(8インチ換算)についても前四半期比7％増の179万5000枚、稼働率も同4ポイント増の80.8％と上向きになっていることをコメントしている。

なお、同社の趙海軍・共同最高経営責任者(CEO)は、「先行きについては依然として不透明であり、顧客が年後半の需要を過大に見積もっていないか注視している」と述べるとともに、2024年通年の売上高の伸びについては前年比で8％強程度となるものとの予想を示した。

現在同社は中国政府の方針もあり、中国市場向けの半導体製造を優先させており、Huawei向けには7nmプロセスを採用したスマホ向けSoCを製造しているほか、次期スマホ向けに5nmプロセスを採用したSoCをArF液浸リソグラフィのマルチパターニングを用いて製造しているとのうわさも出ている。