半導体後工程の自動化・標準化を目指す技術研究組合「SATAS」が始動

半導体メーカー・半導体製造装置や自動搬送装置メーカー・標準化団体など15の企業と団体が、半導体製造における「後工程」に位置づけられるパッケージング・アセンブリーおよびテスト工程のトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的とした「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association:SATAS)を4月16日に設立したことを発表した。

従来、半導体の性能向上は配線やトランジスタを形成する「前工程」が担ってきたが、プロセスの微細化に対する物理的な限界が見えてきた近年、複数の半導体チップやダイを1パッケージ内部のような間近で接続することでデータを移動させるための電力を削減しつつ、ニーズに応じた演算性能などを実現する2.x D/3Dパッケージング技術による継続した性能向上に期待が高まっている。チップレットにおいてはUCIeが標準化策定団体として先行して立ち上がっているが、あくまでチップレットとしてのチップ間の接続技術であり、後工程そのものの各プロセスをどう高度化するのかというものではない。

今回設立されたSATASは、前工程と比べて人手を多く必要としていた後工程の自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指そうというものとなっている。取り組みとしては「自動搬送・保管システム」「キャリア＆トレイ」「ロードポート＆フロントエンドモジュール」「搬送用メインフレーム」「プロセスセル」「パイロットライン」に分かれて実施される予定となっている。

半導体後工程の自動化パイロットラインのイメージ (出所:SATAS)

なお、設立時の参加企業・団体15社は以下のとおり。いずれも著名な国内外の半導体、搬送、後工程装置、材料などのメーカーが名を連ねている。理事長にはインテルの代表取締役社長を務める鈴木国正氏が就任。理事には三菱総合研究所全社連携事業推進本部情報通信分野担当本部長の高橋知樹氏、セミ・ジャパンの代表取締役である浜島雅彦氏が就任しており、ここで決められた内容が将来的なSEMIスタンダードとなる可能性もある。