NTT e-Drone Technology(NTTイードローン)は4月15日、社会インフラ設備の変状を検出できるAIを開発したことを発表した。同社はコンクリートに発生したひび割れを検出可能な「ヒビ検出AI」と、鋼材部に発生したさびを検出可能な「サビ検出AI」をそれぞれ開発。
今回同社が開発した2つのAIは、画像中に小さく写った変状や日陰などで暗く写った変状も高精度に検出できるとのことだ。そのため、撮影時の被写体構図や照度条件が安定しづらいドローン空撮においても有効だとしている。
このAIを用いることで、撮影画像からひびとさびを自動的に検出し、マーキングして可視化できるようになる。専門知識がない利用者の社会インフラ設備点検でもサポート可能であるという。