東芝デバイス＆ストレージは、2022年12月に発表していた兵庫県の姫路半導体工場における、車載向けパワー半導体の後工程製造棟新設に向けた起工式を、2024年2月27日に執り行ったことを発表した。この新製造棟は、当初の計画通り2025年春に稼働を開始する予定だとしている。

  • 今回新設される車載向けパワー半導体の後工程製造棟の完成イメージ

    今回新設される車載向けパワー半導体の後工程製造棟の完成イメージ (出所:東芝デバイス＆ストレージ)

姫路半導体工場は1982年4月に設立されて以来、東芝の半導体を製造してきており、現在は約1400名ほどの従業員でパワー半導体や小信号デバイスなどのディスクリート半導体の前工程および後工程の両方に対応しているほかに6インチのSiC対応ラインなども設置するなど、さまざまな用途に応じたデバイスの生産を行ってきている。

建設される新製造棟は、製造工程の自動搬送による省人化や、情報を記録する小型のICチップとアンテナを活用した自動認識技術である「RFID(Radio Frequency Identification)」タグの導入による作業性改善ならびに在庫管理精度向上を中心としたスマートファクトリー化を推進していくとしているほか、100％再生可能エネルギー由来の電力や太陽光発電設備を導入しSDGsへの取り組みも強化していくとしている。

パワー半導体は、電力を供給・制御する役割を持ち、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠であるが、用途に応じたパッケージングを施す必要がある。同社では新製造棟の稼働開始により、今後も需要の伸びが見込まれる車載向けパワー半導体について、同工場の生産能力を2022年度比で2倍以上に増強することができるようになるとしている。