ISSCC 2024 - 講演のほか、技術展示やパネル討論などで存在感を示すimec

imecは、米国サンフランシスコにて2月18日から22日にかけて開催されている「2024 IEEE固体回路国際会議(ISSCC 2024)」にて、一般技術セッション、フォーラムセッション(注目される技術分野を集中的に取り上げるプログラム)、チュートリアル/ショートコース(教育的なプログラム)で各3件の発表を行うほか、4件のパネル討論/ワークショップに登壇するなど合計13件のイベントに参加する予定であることを発表した。

同社は、これらのイベントへの参加を通して、超音波、トランシーバーアーキテクチャ、アナログ/デジタルコンバーター、超広帯域受信機、機械学習ハードウェア、3Dチップレット統合テクノロジ、およびマイクロチップなどにおける専門知識と技術的イノベーションを示すとしている。

imecが発表する3件の論文のタイトルは、「An Ultrasound-Powering TX with a Global Charge-Redistribution Adiabatic Drive Achieving 69% Power Reduction and 53° Maximum Beam Steering Angle for Implantable Applications(埋め込み型アプリケーション向けに69％の電力削減と53°の最大ビームステアリング角を達成するグローバル電荷再分配断熱ドライブを備えた超音波電力送信トランスミッタ)」、「A 42GS/s 7b 16nm Massively Time-Interleaved Slope-ADC(42GS/s 7b 16nm タイムインターリーブ方式アナログデジタルコンバータ)」、「A 7.6mW IR-UWB Receiver Achieving −13dBm Blocker Resilience with a Linear RF Front-End(リニアRFフロントエンドで-13dBmのブロッカー耐性を達成する7.6mW IR-UWB レシーバー)」となっている。

またimecは、チュートリアル分野として、大学生や初心者向けに「バイオメディカル向けのCMOS回路」、技術者向けに「通信とセンシングのためのトランシーバーの基礎」、ショートコースで「ML(機械学習)ハードウェアアクセラレーションへのアーキテクチャと設計アプローチ:エッジおよびモバイル環境」の講義を行う予定としている。さらに、フォーラムにて「チップレットはHPCシステムの新たなメモリのためのスペースを開くか？」、「3Dチップレット統合テクノロジのためのシステムアーキテクチャ再設計の利点」、「異種電子光集積回路のためのマイクロ転写印刷」の3件について講演するほか、パネル討論やワークショップにも技術者が登壇し、「キャリア開発」、「ファウンドリチップレットの機会と課題」、「チップ設計における生成 AIの使用」について議論する予定としている。

このほか、ブースも出展し、以下のような展示や実演を行うとしている。