IBMとトッパンフォトマスク、2nmプロセス対応EUVフォトマスクの開発を開始

TOPPANホールディングスのグループ会社であるトッパンフォトマスクは2月7日、高NA EUVによるEUVリソグラフィで必要となる2nmプロセス向けフォトマスクの共同研究開発契約をIBMと締結したことを発表した。

IBMの半導体研究開発は、米ニューヨーク州のアルバニー・ナノテク・コンプレックスにある研究所を拠点としており、これまでにIBMとトッパンフォトマスクは同研究拠点にて45nmプロセスノード以降、32nm、22/20nm、14nmプロセス世代の半導体用フォトマスクならびに初期段階のEUVフォトマスクの研究・開発を2005年から2015年にかけて推進してきた経緯がある。今回の取り組みは、さらにそれを進め、高NA EUVフォトマスクを含む、EUVリソグラフィを使用した2nmロジックプロセスに関する共同開発を2024年2月より開始するものとなる。

具体的には、2024年2月から5年間、アルバニー・ナノテク・コンプレックスならびにトッパンフォトマスクの朝霞工場で、フォトマスクの開発を共同で進めていくとしているほか、2nm以細の微細化の実現も目指していくとしている。