IntelとUMCは1月25日(米国時間)、モバイル、通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場への対応を目的とした12nmプロセスプラットフォームの開発で協力することを発表した。

この協業により、Intelの米アリゾナ工場の製造能力とUMCの成熟プロセスに関する広範なファウンドリとしての経験が統合されることとなり、プロセスポートフォリオの拡大が可能になるとしている。また、世界中の顧客にとって地理的に多様化したサプライチェーンでの調達決定のための選択肢が増えるともしている。

両社が取り組む12nmプロセスは、アリゾナ州にあるIntelの既存量産工場のFab 12、Fab 22、およびFab 32にて開発および製造されることになっている。これら工場の既存設備を活用することで、先行投資にかかる要件を削減することができるようになり、工場稼働率の最適化を図ることができるようになるという。こうして開発された12nmプロセスの実際の生産は2027年より開始される予定としている。

UMCは、このIntel工場での12nmプロセスでの生産について、UMCの数十年にわたるプロセスリーダーシップと、顧客にプロセスデザインキット(PDK)ならびにファウンドリサービスを効果的に活用してもらうための設計支援を提供してきた歴史の恩恵をあずかるものとなるとしているほか、一方のIntelもこれまで培ってきた大量製造能力とFinFETトランジスタの設計経験を共同開発する12nmプロセスにも活用していくとしている。

  • 米アリゾナ州にあるIntelの生産拠点。手前からFab 42、Fab 32、Fab 22、Fab 21

    米アリゾナ州にあるIntelの生産拠点。手前からFab 42、Fab 32、Fab 22、Fab 21 (出所:Intel)

Intelが2030年までに世界2位のファウンドリになる第一歩

IntelのシニアVP兼Intel Foundry Services(IFS)ゼネラルマネージャーであるStuart Pann氏は、今回の協業について、「台湾は何十年にもわたって、アジアおよび世界の半導体および広範なテクノロジーエコシステムの重要な部分を占めてきた。IntelはUMCなどの台湾の革新的な企業と協力して、世界中の顧客により良いサービスを提供できるよう尽力する。今回の協業は、Intelが2030年までに世界第2位のファウンドリになるという目標に向けた重要な一歩となる」と述べている。

また、UMCの共同社長であるJason Wang氏は、「FinFET 機能を備えたIntelによる12nmプロセスでの製造に関する協業は、コスト効率の高い生産能力拡張とテクノロジー・ノードの進歩を追求するUMCの戦略としても一歩前進するものである。この取り組みにより、顧客はこの重要な新しいノードにスムーズに移行できるようになり、これにより我々が対応できる市場が広がり、両社の補完的な強みを活用して開発ロードマップが加速されることとなる」と述べている。