中国商務部の王文濤 商務部長(大臣)は1月11日、米国商務省のレモンド長官と電話会談を行い、以下の3点について重大な懸念として伝えたことを発表した。

  1. 米バイデン政権の要請に基づくオランダ政府のASML製露光装置の中国への輸出制限の強化
  2. 米商務省による成熟したプロセスを用いて製造された半導体チップの利用に関するサプライチェーン調査
  3. 米国規制当局による中国企業の活動を抑圧する制裁

このうち2つ目に関しては、輸出規制を所管する米商務省がさまざまな業種の米国企業を対象に、どの程度成熟プロセスの半導体に依存しているか調査を行い、中国製半導体への依存度を判断しようとしている点に関して中国政府は懸念を示した模様である。なぜなら、低価格の中国製半導体への関税賦課を前提とした調査の可能性が高いからである。

王氏は今回発表した文章の中において、2023年11月に米サンフランシスコで開かれた米中の首脳会談は、両国間の経済・貿易関係の発展の方向性を指摘したものだとし、その重要な合意事項の履行に焦点を当てて両国は相互に懸念する経済貿易問題について綿密かつ現実的なコミュニケーションを行ったと説明している。