NXP Semiconductorsは米国時間の1月9日、ラスベガスで開催されていたCES 2024において新しいワンチップレーダーを発表した。これに関する説明会が1月12日に日本法人であるNXPジャパンより行われたので、その内容をご紹介したい。
今回発表されたのは「SAF86xxシリーズ」である(Photo01)。
昨年、CES 2023の開催に合わせて第3世代のRFCMOSレーダーチップとしてSF85xxシリーズが発表されたが、これの後継製品という位置づけである。
ではSF86xxでの強化点は? というと、LiP(Launcher in Package)という構造をとったことにより、SF85xxシリーズと比べて9dBのLink Budget増加が実現したとする。この結果として、SF85xxシリーズが最大200m程度の捜索範囲だったのに対し、SF86xxシリーズでは300mまで広がっている。それでいてセンサーモジュールの底面積そのものは3割程度小型化出来たとする(Photo03)。
さてそんなSF86xxであるが、前モデルであるSAF85xxと内部構造を比較する(Photo04)と、Cortex-A53やSPT(Signal Processing Toolbox)がなくなり、その代わりCSI-2が追加されるといった、ちょっと異なる方向性に進化しているのが判る。
これについては、SAF85xxはあくまでも個々のレーダー単位で処理が完結する、いわばEdge Raderに向けたものであり、なので個々のレーダーごとに処理ユニットが必要となり、そこでCortex-A53やSPTといったものが必要になる。ところが今後はDistributed Rader、つまり車に搭載されたすべてのレーダーをまとめて中央で処理する形に進化してゆくとしている(Photo05)。
こうなると個々のレーダーチップに高度なデータ処理能力は不要であり、データ処理はADAS ECUでまとめて行う形になる。ちなみにこれを実現するとなると、個々のレーダーと中央のECUの間のデータ量が増える(何しろ処理前の生データをそのまま送ることになるからだ)ので、これに対応するために顧客によってはMIPI CSI-2を使いたいというニーズがあるために、これに応えた格好である。
話を戻すと、こうした形で車載レーダーすべてを連携して動かせるようになることで、これまでに実現しえなかったSDR(Software Defined Rader)を実現できるとする(Photo06)。
具体的な事例としては、smartmicroの360°のSensor Data Fusionデモ(Photo07)ではカメラ映像と360°レーダーの連動が可能になっているし、ZenderはDAR(Distributed Aperture Radar:分散開口レーダー)を実装する事でより分解能を上げる事ができる事を示した(Photo08)。
Photo09は、レーダーとカメラ映像を組み合わせることでClassificationの精度を上げるという取り組みだとする。こうしたさまざまなレーダーを使っての処理が、ソフトウェアの変更だけで簡単に行えるのがSDRの特徴であり、これに向けての製品がSF86xxという訳だ。
SF86xxは現在特定顧客に向けてのサンプル出荷が開始されている。量産時期などは不明だが、現状2025年あたりの車両はまだEdge型のレーダーを採用する感じになっており、Distributed Raderが高級車などに入ってくるのは2028~2029年頃ではないか? という見通しが語られていたので、量産時期はそれを見越した時期になりそうである。