高性能半導体に必要な感光性絶縁材料を太陽HDが展示、SEMICON Japan 2023

東京ビッグサイトにて12月13日～15日にかけて開催されているDX時代を支えるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2023」にて、太陽ホールディングス(太陽HD)は高解像度感光性絶縁材料やそれを塗布した8インチ(200mm)ならびに12インチ(300mm)ウェハなどを展示している。

半導体ウェハレベルパッケージ向け高解像度感光性絶縁材料

中でも注目を集めていたのが、半導体ウェハレベルパッケージの高解像度感光性絶縁材料。

高解像度感光性絶縁材料についての説明

感光性絶縁材料とは、半導体パッケージの再配線層(RDL)の絶縁部分を形成するための感光性樹脂材料で、線と線がくっつきショートしないようにするためのもの。

同社の絶縁材料の特徴は、薄く配線できるため細かく高解像度な配線層を作ることができ、多くの配線をつなげることができる点や、比較的低い温度で硬化作業ができる点などが挙げられるとしている。

サブミクロンオーダーでも絶縁できる高絶縁信頼性

また、薄く細かいのが特徴とはなっているが、絶縁信頼性が担保されているかの実験にて高い絶縁信頼性を実証済みだという。

絶縁信頼性があることを示すグラフ

この絶縁材料はウェハ上に吐出され、スピンコートと呼ばれる高速回転で均一に塗布する手法でウェハ全面に適用されるという。今回は、実際に塗布された200mmならびに300mmウェハが展示されていたのだが、大きくなればなるほど均一に塗るのが難しく技術が必要ながら、比較的大きな300mmウェハであっても均一に塗布が可能であることをブース担当者は強調していた。