シリコンウェハの出荷面積は2023年は前年比14％減も2024年には回復、SEMI予測

SEMIは10月26日(米国時間)、2023年のシリコンウェハの世界出荷面積が前年比14.1％減の125億1200万平方インチとなる見込みであるとの予測を発表した。半導体需要の継続的な下落と厳しいマクロ経済状況が影響したものとSEMIでは分析している。

また、2024年にはウェハおよび半導体需要の回復による在庫レベルの正常化に伴い、2024年には同8.5％増の135億7800万ドル、2025年も同12.9％増の153億3200万ドルと2年連続でプラス成長が続くとも予測している。

人工知能(AI)、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)、5G、自動車、産業用アプリケーションなど、これまでのPCやスマートフォン以外の複数分野でシリコンの需要が増加することが期待されており、その勢いによってウェハの出荷枚数は2025年には過去最高を更新するなど、好調は2026年まで続く見込みだとしている。