韓国政府、半導体先端パッケージング技術開発の官民協業覚書きを締結

韓国の通商産業資源部(日本の経済産業省に相当)は、Samsung ElectronicsやSK hynixなどといった韓国の半導体関連企業と先進的な半導体パッケージング技術開発で協力していく覚書(MOU)を締結したことを発表した。

この覚書に基づき、政府と半導体メーカー各社は先進的な半導体パッケージング技術を確保することを目指して積極的な相互協力を行い、先端パッケージングエコシステムを構築し、半導体製造の後工程における企業や人材育成を推進するとしている。

この覚書の署名には、韓国の半導体大手2社のほか、LG化学、半導体組立・検査委託会社、ファブレス企業といった韓国の半導体サプライチェーン各社に加え、次世代知能型半導体事業団、韓国半導体工業会、韓国産業技術評価管理院といった組織・団体も名を連ねている。

なお、韓国政府は半導体市場に対し、これまでリードしてきたメモリ分野以外の領域(非メモリ領域)でも市場をリードしていくことを目指し、先端パッケージング分野とシステム半導体分野での新たな研究開発プロジェクトを推進している。

• 半導体先端パッケージング技術開発のための官民協業覚書締結式の様子 (出所:韓国通商産業資源部)