韓SKグループの化学素材大手SKCは9月11日、米国の半導体パッケージングスタートアップ「Chipletz」のシリーズB投資に参加し、同社の約12％の株式を保有する見込みであることを発表した。

Chipletzは2016年にAMDの社内ベンチャー(CIC)として発足され、2021年に分社化されたスタートアップ。これまでにAMDやOSAT大手の台ASEなどが投資している。

SKCでは、自社で展開しているHPC向けガラス基板にChipletzの設計技術などを加えることで、半導体パッケージングソリューションエコシステムを構築することを計画しており、今後、研究開発や米国CHIPS法への対応なども協力して行っていくとしている。

なお、SKCでは現在、米ジョージア州で第1段階のガラス基板向け生産施設の建設を進めており、高いパッケージングアーキテクチャ技術を保有するChipletszへの戦略的投資を契機に半導体素材部品事業の競争力を強化することとなり、今後の半導体後工程市場に対するゲームチェンジャーになることを目指すとしている。