ニデックのグループ会社であるニデックインスツルメンツは、世界中で高い生産能力を持つ半導体工場の建設の需要が高まっていることを受け、半導体ウェハ搬送用ロボット「SR7163 series」を開発発売したことを発表した。

  • 半導体ウェハ搬送用ロボット「SR7163 series」

    半導体ウェハ搬送用ロボット「SR7163 series」

半導体は、スマートフォンやパソコン、自動車などの身近な機器から、通信ネットワークなどの社会インフラまで、近年の世界的なデジタル化の潮流に併せて、その生産に注目が集まるようになっている。

SR7163 seriesは半導体製造装置の中で、バッチ式熱処理装置など、多数の基板をスロットピッチの違うステージへの移載を必要とする工程向けに開発された搬送用ロボット。

ハンドの水平移動にはアームリンク構造を、最小6.5mmの狭ピッチまで適用可能な最小回転半径が小ささを特長とするほか、気密性の高いリンクタイプのアームを採用することでクラス1の洗浄度に対応しているともする。

なお同社は今後も、快適な社会づくりに貢献する革新的なソリューションの提案を進めていきたいとしている。