Robert Boschは8月1日、マレーシアのペナンに半導体チップおよびセンサ向けの新たな半導体テストセンターを開設したことを発表した。
開設までにかかった費用は約6500万ユーロとしているが、今後10年半ほどでさらに2億8500万ユーロを投資する計画で、半導体チップならびにセンサに対する継続的な高い需要に応えていくことを目指すとしている。
この新たな半導体テストセンターの敷地面積は現時点で1万8000m2を超す規模で、内部にはクリーンルームのほか、オフィススペース、品質保証と製造のための実験室なども備えられており、最大400人の従業員が就業する予定。同社は前工程工場を独ドレスデンならびにロイトリンゲンに有しており、こちらも今後3年間で約30億ユーロを投じて生産能力の拡充が図られる予定。後工程については、ロイトリンゲンのほか、中国の蘇州、ハンガリーのハトヴァンが稼働しているが、ここに今回のマレーシアの半導体テストセンターが加わることとなる。
なお、同社ではドレスデンなどで製造されている半導体のテストをこの新たな半導体テストセンターですぐにでも開始させる予定としており、これにより自社の内部プロセスチェーンが完成に近づくと説明している。