TSMCは7月28日、台湾北部の新竹市の本社近くに2020年から建設中だったグローバル研究開発センターの開所式を執り行ったことを発表した。

同式典には、同社創業者のMorris Chang氏、会長のMark Liu氏、CEOのC. C.Wei氏らが出席したほか、200名を超える来賓が参列したという。同センターでは、2nmプロセス以降の最先端半導体、およびその実現のための新材料や新規トランジスタ構造の研究開発などが進められていく予定だという。

最先端プロセス開発を台湾で推進するために7000人の研究員が集結

同センターの敷地面積は30万平方メートル、建屋面積は2万平方メートル、地上10階/地下7階の建物で、ピーク時には287kWを発電可能な屋上ソーラーパネルも備えている。すでに2200人が同センターにて勤務しているとのことだが、同社では2023年9月までに台湾域内の各工場に分散する約7000人以上の研究開発者を同施設に結集させるとしている。

  • 台湾新竹市のTSMC本社近くに完成したTSMC Global R＆D Center

    台湾新竹市のTSMC本社近くに完成したTSMC Global R＆D Center (出所:TSMC)

なお、同社のC. C.Wei CEOは式典にて、「最近、顧客から世界中に工場を建設するよう求められるが、R＆Dセンターの開設は、TSMCが今後も台湾にとどまる決意を台湾の人々に示すものだ」と語り、最先端プロセス・デバイスの開発は、あくまでも台湾内で行うとの従来からの方針を強調したほか、「TSMCの研究開発のマイルストーンを祝うにあたり、適切なテクノロジーを適切なタイミングで提供するという当社の姿勢を信頼してくれている顧客に感謝したい。それを可能にしてくれた研究開発チームにも感謝したい」と述べている。同社の研究開発部隊はこれまで各工場に分かれて業務にあたっていたというが、研究開発のハブ(HUB)となる同センターに結集することで、研究開発のペースが速まり、問題解決能力が向上することが期待されているようである。