SEMIは7月10日(米国時間)、SEMI技術コミュニティのESD Allianceが発行した最新の電子設計市場データ(EDMD)に基づき、2023年第1四半期の電子システム設計(ESD)市場が前年同期比12％増の39億5110万ドルとなったことを発表した。

製品カテゴリ別に見ると、コンピュータ支援エンジニアリング(CAE)が前年同期比15.1％増の14億3410万ドル、ICフィジカル設計および検証が同24.6％増の6億7580万ドル、プリント回路基板(PCB)およびマルチチップモジュール(MCM)が同25.6％増の3億6840万ドル、半導体IPが同0.4％増の13億3060万ドル、サービスが同17.2％増の1億4220万ドルと、すべての製品カテゴリでプラス成長を達成した。また、国・地域別で見ても、米州が同12.7％増の16億9820万ドル、欧州・中東・アフリカ(EMEA)が同21.6％減の5億3010万ドル、日本が同4.3％増の2億7270万ドル、APACが同9.6％増の14億4990万ドルと、すべてにおいてこちらもプラス成長を達成したという。

なお、同レポートが調査した対象企業の従業員数は前年同期比12.9％増、前四半期比でも4.5％増の5万7696人へと増加しているという。