MediaTekは7月11日、次世代のメインストリーム5Gデバイス向けチップセットを含む「Dimensity 6000シリーズ」を発表した。

同シリーズは急速に世界で進む5Gの次世代の接続性を備えたメインストリームモバイルデバイスニーズに対応することを目的に開発されたもので、性能や電力効率の向上を図りつつ、材料コスト低減などを可能とするとしている。中でも「Dimensity 6100+ SoC」は、高い電力効率、高精細ディスプレイ、高フレームレート、AI搭載カメラ技術、低消費電力、高信頼性Sub-6 5Gコネクティビティなどの機能を手頃な価格で提供するとしている。

このDimensity 6100+は、Arm Cortex-A76×2、Arm Cortex-A55×6構成で、3GPP Release 16標準に対応する強化された5Gモデムと最大140MHzの2CC 5Gキャリアアグリゲーションを統合しているほか、MediaTek UltraSave 3.0+技術による電力消費の低減が可能だという。

  • Dimensity 6100+の概要

    Dimensity 6100+の概要

そのほかの主な特長は以下の通り。

  • 最大108MPのNon-ZSLカメラをサポート
  • 最大2K 30fpsのビデオキャプチャ
  • UltraSave 3.0+技術により、競合ソリューションと比較して5G消費電力を20％低減
  • AIボケなどのカメラ機能により、美しいポートレート撮影や自撮りが可能。Arcsoftとの協業により、メインストリームデバイスにAIカラー技術を組み込むことで、ユーザーのクリエイティビティが表現可能
  • プレミアム10ビットディスプレイに対応。10億色以上の色彩を再現し、鮮明な画像や動画を表示。また、90Hz～120Hzのフレームレートをサポートし、スムーズなユーザーエクスペリエンスを実現

なおDimensity 6100+ チップセットを搭載した最初のスマートフォンは、2023年第3四半期に発売される予定だという。