2023年の半導体製造装置市場は前年比18.6％減の870億ドルに、SEMI年央予測

SEMIは7月11日(米国時間)、同日より米サンフランシスコにて開幕した「SEMICON West 2023」に併せて、2023年央版の半導体製造装置市場予測を発表した。

それによると2023年の半導体製造装置(新品)販売額は、過去最高を記録した2022年の1074億ドルから18.6％減となる874億ドルに縮小となることが予想されるという。ただし、2024年は前工程、後工程ともに回復することが予想されるともしている。

装置セグメント別でみると、2023年のウェハファブ装置(ウェハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置の合計)の売上高は同18.8％減の764億ドルとなる予測で、2022年末時点の予測値(同16.8％減)を上回る下げ幅となる。また、2024年は同14.8％増の878億ドルとプラス成長に転じるとも予想されている。

後工程装置については、半導体テスト装置市場が同15％減の64億ドル、組み立ておよびパッケージング装置市場が同20.5％減の46億ドルとなることが予測されているが、2024年はテスト装置が同7.9％増、組み立ておよびパッケージング装置が同16.4％増と成長することが見込まれるとしている。

半導体製造装置セグメント別の市場推移予測 (出典:SEMI半導体製造装置市場統計レポート年間購読、2023年7月)

アプリケーション別では、ファウンドリおよびロジック分野が同6％減の501億ドルの予測。最先端装置需要が軟化するものの、成熟ノードへの投資の増加が底上げ要因となるとしている。また、2024年については、同3％増となる見込みとしている。一方のメモリ分野は、DRAMが同28％減の88億ドル、NANDが同51％減の84億ドルとそれぞれ予測されるが、2024年にはDRAMが同31％増の116億ドル、NANDが同59％増の133億ドルと急速に回復することが予想されるとしている。