Intelがポーランドに半導体後工程工場建設を計画、欧州でのサプライチェーンを構築へ

Intelは6月16日、ポーランドのヴロツワフ近郊に最大46億ドルを投じて新たな半導体組み立ておよびテスト施設を建設する計画を発表した。

新たな後工程工場は2027年までに稼働する予定で、新たに約2000人の雇用創出が見込まれており、欧州委員会の承認を待って建設が開始される予定だという。

同社によると、ポーランドを新たな拠点所在地として選んだ理由として、インフラ、人材基盤、優れたビジネス環境などがあり、ドイツに計画されているIntelの最先端ウェハ製造拠点やアイルランドの既存のウェハ製造拠点と連携するのにも適した位置にあるとしている。この3つの製造拠点が緊密な連携をとることで、欧州の半導体サプライチェーンの回復力とコスト効率の向上に役立つと同社では説明しており、これらの3拠点を組み合わせることで、欧州全体でエンドツーエンドの最先端半導体製造バリューチェーンを構築することができるようになるとしている。

なお、Intelでは欧州のこうした投資計画は、急増する欧州での先端半導体需要に対応するための生産増強につながるとしているほか、Intelの製品強化にもつながり、同社が掲げるIDM 2.0戦略の一環としてファウンドリの顧客ニーズにも合致するものだとしている。