Texas Instruments(TI)は5月23日、車載事業に関する戦略記者説明会を開催し、電動化が進む自動車産業に対する自社の対応状況などの紹介を行った。

単なる半導体デバイスとしてではなくシステムとしての提供で商機を拡大

TIシニア バイスプレジデント グローバルマーケティング担当のKeith C.Ogboenyiya(キース C. オグボー二イーヤ)氏は、自動車市場で注目を集める電気自動車(EV)の進化に併せて自動車のアーキテクチャ(構造)全体が大きく変化していることを強調。必然的に搭載される半導体の量も増加していく中、TIとしても「トラクション・インバータ」、「バッテリ管理システム(BMS)」、「車載充電器(OBC)とDC/DC」など、顧客が求めるのは半導体単体ではなく、システムとしてのソリューションであり、TIとしてもそうしたニーズに対応する形で製品の拡充を図っているとする。

  • Keith C.Ogboenyiya氏

    TIの車載事業の現状と今後について説明を行った同社シニア バイスプレジデント グローバルマーケティング担当のKeith C.Ogboenyiya氏

例えば自動車のシステムとしてはドライブトレーン、ADAS、インフォテイメント/デジタルコックピット、ボディのエレクトロニクス/ライティングといったものが挙げられるが、TIでは、そうした各種システムの最先端技術ニーズを小型かつ低消費電力で実現するためのサポートを提供することを目指しているとする。

  • TIの自動車戦略

    単に半導体デバイスを提供するのではなく、自動車の各システムとして求められる要件を理解した上で、それらをソリューションとして提供することを目指しているとする

EVでは、電動モータからトルク(回転力)と動力を得てクルマを動かすが、そのモーターは現状、その多くが400V DCで動作しているが、将来的には800V DCに移行することが想定されている。また、そうしたモーターの性能をリアルタイムのシステムフィードバックの内容に合わせて動的に調整するためにトラクション・インバータにも高度な計算処理能力ならびに超低遅延制御機能の実現が求められているとする。また、基本的にはシリコンベースのプロセッサ、アナログ半導体、パワー半導体がメインだが、800V、そしてその先の1200V化というニーズに向けてGaN FETやゲートドライバ、保護回路などを1チップに集積した車載用電源ICなども提供しているほか、SiCについては自社で手掛けていないものの、SiC MOSFETやIGBT向けに絶縁型ゲートドライバICを提供するなど、次世代パワー半導体関連でも、やはりシステムとしてのニーズを満たすことを前提とした取り組みが進められている。

  • 自動車の電動化に伴って求められる技術ニーズ

    自動車の電動化に伴って求められる技術ニーズ

また、EVの航続距離に密接にかかわるBMSについては、ワイヤレス化に向けた対応製品を提供している一方で、旧来のワイヤードのイノベーションも継続していくことで、さまざまなニーズへの対応を図っていくとする。

  • 自動車の電動化(EV化)によって自動車のアーキテクチャそのものに変化が起きている

    自動車の電動化(EV化)によって自動車のアーキテクチャそのものに変化が起きており、車載半導体のニーズもそれにあわせて変化してきている

さらに、近年の自動車の電動化のトレンドとして車載分野以外で培われた技術が水平展開されるようになってきた点が挙げられる。わかりやすいところではインフォテイメント関連でのUSBインタフェースの搭載であったり、OBC(オンボードチャージャ)関連だが、ADAS周りでのミリ波レーダーセンサもTIでは提供することを想定している。ただし、CMOSイメージセンサやLiDARなどといった、その他のセンサ関連については、そのものは現状、扱わずに、その後段のセンサフュージョン以降で求められる高性能なプロセッシングなどの提供を行っていくという。

自社300mmファブの拡張で需要増に柔軟に対応

TIでは、自動車に搭載される半導体の数が電動化によって爆発的に増加することを見越して、米国にて複数の300mmウェハ対応ファブの建設を進めている。主だったもので、テキサス州リチャードソンの「RFAB2」は2022年9月末より初期生産を開始したほか、ユタ州リーハイのLFABも2022年12月より初期生産を開始。リーハイではRFAB2の建設着工が早ければ2023年下半期より開始される予定となっているほか、テキサス州シャーマンでもSM1およびSM2の建設が進められており、このうちSM1は2025年より生産を開始する予定となっている。

  • TIが建設を進めている300mmウェハファブの概要

    TIが建設を進めている300mmウェハファブの概要

こうした300mmファブではアナログおよび組み込みプロセッサなどを45nm～130nmプロセスを用いて生産することになっている。TSMCは車載向け3nmプロセス「N3AE」の存在を最近明らかにしたが、そうした最先端プロセスが必要となるのは自動運転の心臓部などのごく一部。日本TI社長のSamuel Vicari(サミュエル ヴィーカリ)氏は、「電動化の進展で、内燃機関のクルマでも今後、1000～1500の半導体が、EVでは3000とも言われている。自動車における必要とされる半導体が大きく変わる」と、高性能プロセッサに限らず、多くの半導体が搭載されることを強調。その多くがコストや消費電力の兼ね合いから同社がターゲットとする45～130nmプロセスで製造される半導体となるとする。

  • 日本TI社長のSamuel Vicari氏

    日本TI社長のSamuel Vicari氏

また、Vicari氏は「日本市場は重要な市場。年間でおよそ2500万台近くの自動車が日本メーカーによって生産されている。電動化の進展も見えており、より多くの半導体ニーズがこの市場で生み出される。この変革期において、我々の顧客たちも新たなチャレンジに直面している」と、日本でも電動化への対応に向けて、自動車OEM、ティア1などさまざまなプレーヤーがアグレッシブに動いており、そうした動きにTIとしても顧客の支援を重要視し、システムエンジニアリンツの専門的な知見の提供や、リファレンスデザインの提供などを積極的に進めていくことで、顧客の変革期を支えていきたいとしている。

  • TIのアプローチ
  • TIのアプローチ

  • 単に半導体を顧客に売るのではなく、顧客の課題そのものの解決を支援するアプローチでデザインインの獲得増を目指すのが現在の同社のアプローチとなっている

なお、現在、同社では日本市場の顧客のそうした変革への対応ならびに半導体供給の円滑化を目的にティア1との直接取引を強化することで、サプライチェーンの時間軸の加速と柔軟性の向上を図っており、OEMとの連携による将来ニーズの吸い上げも含め、今後、より加速していく自動車産業の変革への対応を強化していくとしている。