SEMIは5月2日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェハ業界の分析結果をもとに、2023年第1四半期のシリコンウェハ出荷面積が前四半期比9.0％減、前年同期比11.3％減の32億6500万平方インチとなったと発表した。

2023年初めからの半導体需要の軟化が反映された結果だとSEMIでは説明しており、中でもメモリおよびコンシューマ製品向けの需要の落ち込みが激しいとする一方で、産業向けならびに車載半導体向けの需要は安定しているともしている。

  • 半導体用シリコンウェハの出荷面積

    半導体用シリコンウェハの出荷面積推移 (出所:SEMI)

なお、この統計で用いられている数値はウェハメーカー各社よりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェハ、エピタキシャルウェハを含むポリッシュドウェハとノンポリッシュドウェーハを集計したもので、半導体用途以外のウェハは含まれていない。