凸版印刷は4月28日、パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを2023年4月より提供開始したと発表した。同サービスは、デバイスメーカーが保有するウェハ製造プロセスのポーティングとウェハ製造を受託するもの。

ウェハ製造プロセスは、JSファンダリとの協業契約に基づき、同社の新潟工場（新潟県小千谷市）内に構築される。

まずは6インチウェハ（直径約150mm）プロセスのポーティングおよび製造代行からサービスを開始、「エピタキシャル工程」「裏面工程」など、ウェハ製造に関わる部分的な加工のみにも対応する。

2024年度内には、製造対象を8インチウェハ（同約200mm）プロセスにも拡大すると同時に、凸版印刷の半導体設計子会社であるトッパン・テクニカル・デザインセンターによる、パワー半導体の設計から製造までを請け負うターンキーサービスの提供も開始する予定。

2027年度には関連受注を含め、30億円の売り上げを目指すとしている。

  • 凸版印刷のパワー半導体事業参入のロードマップ