2022年の先進パッケージング市場は前年比10％増、2028年までCAGR10％で成長　Yole調べ

Yole Groupの市場動向調査部門であるYole Intelligenceによると、2022年の先進パッケージング市場は、主に 5G、AI/HPC、自動運転車といった業界トレンドにけん引され、前年比10％増の443億ドルと、半導体市場全体の成長率(同2％増)を上回る伸びを見せたという。

また、2022年第4四半期の先進パッケージング市場については前四半期比7％減の115億ドルにとどまったとするほか、2023年第1四半期も前年同期比4％減、前四半期比16％減とマイナス成長になったが、2023年第2四半期より回復傾向となり、2023年も通年ではプラス成長が見込まれると同社では予想しているほか、2022から2028年まで年平均成長率(CAGR)10％で成長し、2028年には786億ドルに到達するとも予測している。

より高度で複雑な半導体パッケージの採用は、AI、HPC、自動車の電動化、5Gなどといった高性能半導体デバイスがけん引役になっており、主にフリップチップBGA、フリップチップCSP、および2.5D/3Dが採用されている。中でも2.5D/3Dパッケージがもっとも高い成長率を示しており、2022年には92億ドルであったものが、CAGR19％で成長し、2028年には258億ドルにまで成長するとYoleでは予測している。

2020～2024年の四半期ごとの先進半導体パッケージング売上高の推移(予測含む) (出所:Yole Intelligence)

先進パッケージングサプライヤの2022年売上高ランキングトップ10

2022年の先進パッケージングを提供するサプライヤの売上高トップは、日本にも山形にASEジャパン(旧山形NEC)を有している台ASE(日月光半導体、(売上高には傘下の台SPILの分を含んでいる)。2位は米Amkor Technologyで、日本にもアムコーテクノロジージャパンがあり、東芝、富士通、ルネサス、ソニーなどから買収した後工程工場を稼働させている。3位のIntel、4位のTSMC、6位のSamsungは内製によるもの。5位のJCETは、中国最大のOSATで、同社以外にも中国勢は7位にTongfuが入ってきている。