2023年の半導体ファブ装置投資額は前年比22％減も2024年には回復へ、SEMI予測

SEMIは3月21日(米国時間)、2023年の半導体前工程ファブ装置の投資額は前年比22％減の760億ドルとなるも、2024年には同21％増の920億ドルへと回復するとの予測を発表した。

世界の半導体生産能力は2022年で同7.2％増、2023年も同4.8％増、2024年も同5.6％増と継続して増加していくことが予想されるが、2023年のファブ装置への投資額の減少についてSEMIでは半導体需要の減衰とコンシューマ機器およびモバイル機器用デバイスの在庫増によるものだとしている。

また、2024年の前工程ファブ投資の回復をけん引するのは、2023年の半導体デバイスの在庫調整が終わること、ならびにHPCや自動車分野での半導体需要の伸びだとしており、2024年の投資を国・地域別でみると、台湾がトップの249億ドル(前年比4.2％増)、2位は韓国の210億ドル(同41.5％)、次いで中国の160億ドル、米国の110億ドル、欧州/中東の82億ドル、日本の70億ドル、東南アジアの30億ドルと予測している。

このほか、分野別でみると、ファウンドリへの投資額がもっとも大きく、2023年で同12.1％減の434億ドル、2024年が同12.4％増の488億ドルとなっている。次いでメモリで、2023年は同44.4％減の171億ドル、2024年が同39.4％増の282億ドル。アナログおよびパワーが2023年に同1.3％増の97億ドル、2024年も同水準と予測している。

なお、詳細な予測などについては、SEMIが3月に発行した「World Fab Forecastレポート」の最新版に掲載されているという。