北海道千歳市に工場を建設することを2月28日に発表したRapidus。その2nmプロセスを採用した量産の実現に向け、人材獲得の動きを加速させている。

RapidusのWebサイトの採用情報を見ると、主に募集している職種は「半導体プロセス・インテグレーションエンジニア」、「半導体デバイスエンジニア」、「半導体関連の新技術・新材料開発エンジニア」、「設計・PDK技術エンジニア」、「半導体パッケージングエンジニア」、「半導体Fabプランニングマネージャー」、「半導体関連資材調達マネージャー」となっており、応募資格は「求人領域の専門性を活用した職務経験が3年以上ある方、高専卒以上の方」としており、雇用形態は正社員となっている。

未経験者の給与は27万1000円～で募集、経験者は1000万クラスでの募集

これらの職種は、同社のWebサイトからの応募できるほか、複数の転職支援サービス(エージェント)が提供するWebサイトからも応募可能な模様で、例えば2023年3月6日時点の情報として、「半導体エンジニア(プロセス・インテグレーション開発等)」(未経験者歓迎)と書かれた募集では、求めている人材として、「高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上(修了見込含む)」で、「半導体全般、次世代デバイス、回路設計、PDK、シミュレーション技術」といった専門性とTOEIC600点以上もしくは同等程度の語学力を必須とし、仕事内容として、2nm世代の最先端半導体量産を実現するエンジニア(プロセス・インテグレーション開発/デバイス開発)が記載され、勤務地は同社本社がある東京都千代田区または(IBMの半導体研究開発拠点のある)アメリカニューヨーク州(Albany)、給与は月給27万1000円以上となっている。

また、別のエージェントでは「プロセス技術部　部門責任者(部長候補)」の募集として、勤務地は神奈川県で、給与(年収)は「1500万円～(経験、スキルに応じ決定します)」といった内容や、「HC 半導体フロントエンド(FEOL)エンジニア(プロセス技術部)」の募集として、応募条件が「シリコンウェハー洗浄工程、イオン注入、熱処理工程、リソグラフィ、パターン形成・転写、エッチング工程、成膜工程のいずれかの経験がある方。英語に抵抗のない方」となっており、勤務地は神奈川県川崎市で、その場合の給与(年収)は～1000万円、「半導体パッケージングエンジニア」の募集では、応募条件が「半導体のパッケージング技術に関する業務の経験がある方、英語に抵抗のない方」となっており、勤務地は神奈川県、給与(年収)は1000万円とされている。

現在、同社の従業員は約20名ほど。2nmプロセスの量産実現に向けては、前工程、後工程問わず、多くの人材が必要なことは事実であり、2025年には試作ラインを立ち上げる計画であることから、業界未経験者から業界経験者まで幅広く人材の募集を進め、少しでも早く、より良い人材を多く確保することを目指して、各所での募集を進めている模様である。