UMCが日本の子会社United Semiconductor Japan(USJC、旧三重富士通セミコンダクター)の三重工場に5000億円規模の投資を行い半導体の新製造棟の建設を検討していると2月16日付の日刊工業新聞が報じたことに対し、UMCがそのような事実はないと否定したと複数の台湾メディアが報じている。

USJCでは、2022年4月にデンソーと、三重工場内に新たにIGBT向け300mmラインを共同で設置することを発表しているが、今回の報道も、22～28nmプロセスを用いた車載ならびに産業用ロジックデバイスの製造を検討しているとされていたが、UMCからもUSJCからも公にそうした事実は公表されていない。もし、今回報じられたようなことがUMC内部で検討されているとすれば、TSMCが熊本工場(JASM)で提供するのと同等レベルのプロセスが提供されることとなり、JASMにおけるデンソー向け車載半導体製造と同じものが作られる可能性がでてくる(デンソーはJASMに少数持ち分出資を行っている)。