米JEDECとOCPは米国時間の1月24日、標準化作業に関して提携を行う事を発表した。

JEDEC(JEDEC Solid State Technology Association)は半導体技術に関する標準化を行うEIA(Electronic Industries Alliance)の一部であり、最近だと特にメモリに関する標準化作業を行っている事で知られているが、実際にはメモリに限らず広範な標準化に携わっている。

一方のOCP(Open Compute Project) Foundationは、元々はFacebook(現Meta)が提唱した、データセンター向けを中心としたサーバーやストレージ、電源やラック等のハードウェアやソフトウェアの標準的な設計を提供するエンジニア向けコミュニティであり、OCPで標準化された仕様は既に広範に利用されている。

今回の提携では、OCPが現在標準化を行っているOCP CDXML(Chiplet Data Extensible Markup Language)を活用してChipletの記述の標準化を行い、これを現在のEDAツールで利用できるようにすることを目指している。これはJEDEC JEP30:Part Model Guidelinesの一部となる予定である。

JDEDECは2023年中にJEP30の新しいガイドラインを発行予定であり、Chiplet提供企業はこのガイドラインに沿った形で顧客に部品記述を電子的に提供できるようになる予定である。この部品記述にはChipletの熱特性や物理的・機械的要件、動作仕様、Power Integrity特性、Chipletのパッケージ内テスト、セキュリティパラメータなど、SiPを活用したい顧客が必要とする情報を含んでおり、顧客はこれを利用してSiPの設計と構築の自動化が可能になると期待されている。