RapidusとIBMは12月13日、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップを締結したことを発表した。

すでにIBMは2021年に、7nmプロセス比で45％の性能向上、もしくは75％のエネルギー効率向上が見込める2nmプロセスのチップ開発技術を発表している。Rapidusでは、今回のパートナーシップにより、このIBMが開発を進めている2nmプロセスを、Rapidusが設置を予定している日本国内の製造拠点に導入することを目指す。

また、パートナーシップの一環としてRapidusの研究者と技術者が、IBMの半導体研究開発拠点である米ニューヨーク州アルバニーの「Albany NanoTech Complex」に出向し、IBMおよび日本IBMの研究者と協働することも予定。同ComplexのエコシステムにはIBMのほか、Applied Materials(AMAT)、Samsung Electronics、東京エレクトロン(TEL)、SCREEN、JSR、ニューヨーク州立大学(SUNY)などが参加しており、Rapidusはこのエコシステムに参画する最新企業となる。

なお、Rapidusは、この2nmプロセス導入を進め、2020年代後半の量産開始を目指すとしている。

  • 戦略的パートナーシップ会見の出席者

    戦略的パートナーシップ会見の出席者。左からIBM シニア・バイス・プレジデント IBM Research ディレクターのダリオ・ギル氏、日本アイ・ビー・エムの山口明夫 代表取締役社長、Rapidusの東哲郎 取締役会長、同 小池淳義 代表取締役社長