LamがSEMSYSCOを買収、パッケージング用めっき・洗浄分野を強化

米国の大手半導体製造装置メーカーLam Researchは11月15日(米国時間)、主に半導体パッケージング用ウェットプロセス装置を手掛けているオーストリアSEMSYSCOをGruenwald Equityおよびその他の投資家から買収する手続きを完了したと発表した。

SEMSYSCOの買収により、Lamはチップレットからチップレット、またはチップレットから基板への異種集積(ヘテロジニアスインテグレーション)のためのめっきおよび洗浄に関するポートフォリオを獲得することとなる。これには、ファンアウト・パネル・レベル・パッケージング(FO-PLP)プロセスが含まれ、この手法により、半導体メーカーは歩留まりを向上させ、廃棄物の削減を果たすことができるようになるとしている。

なお、今回の買収に伴う契約の金銭的条件は明らかにされていないが、これによりLamはオーストリアに次世代基板と異種パッケージングに焦点を当てた最先端の研究開発施設を獲得することとなる。この研究開発拠点は、欧州での同社の開発能力を拡大することにつながり、同社のグローバルネットワークにおける6番目のラボとなるとしている。