昭和電工の子会社で半導体素材製造メーカーの昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)は、下館事業所および台湾のグループ会社Showa Denko Semiconductor Materials(Taiwan)(SDSMT)において、総額100億円を投資して2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産ライン・設備を導入し、生産能力を従来の2倍に増強すると発表した。

半導体パッケージ基板には、面積の大型化や反り低減のための厚板化が求められ、そこに使用される銅張積層板は、半導体市場の伸びを上回る年率15％増で成長すると同社では見込んでおり、こうした市場の伸びに対応することを目的に設備投資の実施を決定したという。

同社はこれまで、半導体パッケージ基板用銅張積層板を下館事業所、SDSMT、香港のグループ会社SD Electronic Materials(Hong Kong)で製造していたが、2021年からは中国広州のグループ会社SD Electronic Materials(Guangzhou)でも生産を開始、世界4拠点の供給体制を構築。今回の設備投資により、下館事業所では、2025年までに新たに一貫生産ラインが導入されるほか、SDSMTでは、既存の生産ラインの強化に向け、一部工程の能力増強を行う予定だという。

なお、同社の半導体パッケージ基板用銅張積層板は、反り特性や平坦性などの実装信頼性に優れた点を強みとし、金額ベースで世界トップクラスのシェアを有しているという。特に、高い実装信頼性が必要なデータセンターで使用されるサーバーなどの半導体パッケージでは不可欠な材料となっているという。