米国半導体工業会(SIA)が、SIAのプレジデント兼CEOのJohn Neuffer氏を団長とする代表団が先週、新型コロナウイルス感染症のパンデミックが始まって以降で初となる東アジア訪問を実施。日本と韓国にて政府要人と面談したことを公表した。

米国で半導体の研究や製造に総額527億ドルの補助金を支給するCHIPS and Science Act of 2022(CHIPS法)が可決されたことを受けて、半導体サプライチェーン全体で日米・米韓協力を進めることの重要性について話し合う目的だったという。

日本においてSIAの代表団は、経済産業省(経産省)を訪問し、中谷真一副大臣(自民党衆議院議員)と自民党半導体戦略推進議員連盟会長の甘利明氏(衆議院議員)らと面会し、半導体サプライチェーン強靭化のための日米協力について話し合ったという。一方の韓国では、産業通商資源部(日本の経産省に相当)のジュ・ヨンジュン副大臣、および韓国国会の半導体産業特別委員会委員長であるヤン・ヒャンジャ氏らと会談したという。

  • 中谷真一経産副大臣と会談するSIAのNeuffer CEO

    中谷真一経産副大臣(右)と会談するSIAのNeuffer CEO(左奥) (出所:SIA)

  • 甘利明氏とNeuffer CEO

    甘利明氏(左)とNeuffer CEO(右) (出所:SIA)

なお、Neuffer氏は、「半導体チップのサプライチェーンのバランスを取り直し、回復力があり、堅牢で、安全な半導体サプライチェーンを確保するための日米および米韓共同ルールを設定するために、私たちが協力することが不可欠である。 私たちは、主要な国際パートナーとの長期的な協力を維持し、強化することを楽しみにしている」とコメントを発表している。