SEMIジャパンは7月27日、2022年12月14日～16日にかけてSEMICON Japan 2022と同時開催予定の半導体パッケージングおよび実装分野の最新技術の展示と、国内外キーパーソンによる講演、ネットワーキング・イベントを組み合わせた大型イベント「APCS(Advanced Packaging and Chiplet Summit)」を推進する実行推進委員会の企業・団体を発表した。

APCSは、半導体のプロセス微細化の難易度ならびにコストが高まる中で、半導体の高性能化を持続させるために注目が集まる後工程分野、いわゆる半導体パッケージングや基板実装分野の最新技術動向にフォーカスしたイベント。要素技術として現在、「2.5D/3D」、「チップレット」、「ヘテロジーニアス接合」、「TSV」、「RDL」といった新たな手法などの活用が進みつつある。

今回発表されたのは、すでに発表済みの長瀬産業、昭和電工マテリアルズに加え、アドバンテスト、ディスコ、日本アイ・ビー・エム、新光電気工業、ソニーセミコンダクタソリューションズ、東京大学、東京精密、ヤマハロボティクスホールディングス。このほか、経済産業省 商務情報政策局 情報産業課がオブザーバーとして参加しており、SEMIジャパンでは、半導体パッケージングおよび実装分野に関して産官学が一堂に会してディスカッションする場を創設することで、当該分野のさらなる成長を推進していきたいとしている。

なお、APCSの入場料は無料(カンファレンスは一部有料)だという。