SEMIは7月12日(米国時間)、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催されている「SEMICON West 2022 Hybrid」において、2022年年央版の半導体製造装置市場予測を発表した。

それによると半導体製造装置(新品)市場規模は、過去最高を記録した2021年の1025億ドルから2022年には前年比14.7％増の1175億ドルとさらに成長し、過去最高を更新する見通しのほか、2023年も同2.8％増の1208億ドルとさらに記録を更新する見込みだという。

前工程と後工程で分けてみると、前工程のウェハファブ装置分野(ウェハプロセス処理装置、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置)が2022年は同15.4％増の1010億ドルと同分野としては初めて1000億ドルを突破する見通しで、2023年も同3.2％増の1043億ドルとさらに伸ばすことが予想されている。

  • 半導体製造装置市場の前工程装置、後工程装置、テスト装置別内訳

    半導体製造装置市場の前工程装置、後工程装置、テスト装置別内訳 (出所:SEMI、2022年7月)

また、適用分野別ではファウンドリおよびロジックの場合、最先端と成熟の双方のプロセスから需要が強く、2022年の市場規模は同20.6％増の552億ドルでウェハファブ装置の売上高の半分以上を占めるほどとなる。2023年も同7.9％増の595億ドルとなることが見込まれている。

一方のメモリおよびストレージの場合、旺盛な需要が依然としてNANDおよびDRAMの投資を促進しており、中でもDRAMの投資が成長をけん引しており、その市場規模は同8％増の171億ドル、一方のNANDは同6.8％増の211億ドルとなる見込みだとする一方で、2023年についてはDRAMが同7.7％減、NANDが同2.4％減と減速する見通しを示している。

  • 半導体製造装置のファウンドリ/ロジック、NAND、DRAM、その他別の販売額内訳 その他別内訳(下)

(出所:SEMI、2022年7月),A@半導体製造装置のファウンドリ/ロジック、NAND、DRAM、その他別の販売額内訳|

後工程となる組み立ておよびパッケージング装置分野については、2021年の同86.5％増という驚異的な伸びほどではないが、2022年も同8.2％増の78億ドルとプラス成長となるも、2023年は同0.5％減の77億ドルとわずかながらマイナス成長となる見込みとしている。

またテスト装置市場については、HPC分野の需要増により、2022年は同12.1％増の88億ドルに、2023年も同0.4％増とプラス成長が続くことが期待されるとしている。

なお、地域・国別で見ると、台湾、中国、韓国が従来通り設備投資のトップ3となる。2021年は中国がトップ市場となったが、2022年および2023年は台湾がトップの座を取り戻し、その後に中国と韓国が続く見込みとなっている。トップ3以外の地域・国についても、その他地域(ROW)を除き、いずれも2022年と2023年ともに装置販売額が増加すると予測されるという。