米GlobalFoundries(GF)は、世界的な生産能力拡張の一環として建設を進めてきたシンガポール工場(元Chartered Semiconductor)の5つ目の製造棟となる300mmファブに対するFirst Tool-In Ceremony(最初の製造装置搬入式典)を6月23日に開催し、Lam Research製ドライエッチング装置の搬入が行われたことを明らかにした。

式典には、GFのCEO、シンガポール経済開発庁半導体事業振興責任者、Lam ResearchのCEOのほか、協力会社である独Exyte(クリーンルーム施工業者)、仏Air Liquide、米Applied Materials(AMAT)、ASML、Axcelis、ダイフク、KLA、Linde(産業用ガスサプライヤ)、米Mattson、SCREEN、韓SEMES(Samsung傘下の装置メーカー)、東京エレクトロン、韓Wonik(装置部品メーカー)(ABC順)などのパトナー/サプライヤー幹部も招待されたという。

  • GFシンガポール工場敷地に建設された新しい300mmファブと管理棟

    GFシンガポール工場敷地に建設された新しい300mmファブと管理棟 (出所:GF Webサイト)

GFは、25万平方フィート(2万3000平方メートル)のクリーンルームスペースと新しい管理事務棟を含む大規模な建設を完了させ、今後数か月にわたってクリーンルームに製造装置の搬入を継続して行い、2023年に稼働を開始させる予定としている。これにより、年間45万枚(300mmウェハ)の製造が可能となり、GFのシンガポール工場全体(5つの製造棟)の生産能力は合計で年間約150万枚(300mmウェハ換算)となるという。

新工場が可能すると約1000人の雇用が新たに創出されることとなるほか、顧客の要求に応じた自動車、スマートフォン、ワイヤレス接続、IoTなどアプリケーションで使用される半導体チップを製造するという。